?離子束加工是在真空條件下，先由電子槍產生電子束，再引入已抽成真空且充滿惰性氣體之電離室中，使低壓惰性氣體離子化。由負極引出陽離子又經加速、集束等步驟，獲得具有一定速度的離子投射到材料表面，產生濺射效應和注入效應。由于離子帶正電荷，其質量比電子大數千、數萬倍，所以離子束比電子束具有更大的撞擊動能，是靠微觀的機械撞擊能量來加工的。于離子束轟擊材料是逐層去除原子，所以可以達到納米級的加工精度。

離子束微納加工是當前應用于透射電鏡(TEM)、掃描電鏡(SEM)樣品制備和半導體、新能源材料分析的先進技術。

功能應用多樣化：表面清潔;表層材料去除;局部刻蝕;截面切割和拋光;微納加工功能;

功能可視窗口：觸屏操控

◆可同時提供三束高能離子流進行高效率的微納加工

◆槍1、槍2和槍3位于同一水平面

◆槍1和槍2夾角90°，槍3與槍1、槍2間的夾角均為135°

◆提供旋轉、傾轉和平移三軸樣品臺運動機構;滿足不同微納加工運動需求

◆CCD穿孔檢測機構，提供高清CCD視圖監控加工過程，

◆CCD攝像頭自帶LED燈;

◆激活CCD穿孔檢測時，攝像頭打開并推出到樣品正上方。

功能模式

技術參數