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?ThetaMount壓力冷鑲嵌機采用緊湊型壓力 技術設計,最高壓力可達2bar,能確保冷鑲嵌 式樣在固化過程中不含氣泡,保證冷鑲嵌樹 脂快速固化的同時,又完全不影響冷鑲嵌樹 脂和固化劑混合物的理化性能,故而能用于 所有冷鑲嵌樹脂的快速固化并制作成高品質試樣。
?TVM-2000真空冷鑲嵌機是采用真空泵與真空裝置為一體的冷鑲嵌設備，能 確保冷鑲嵌式樣在固化過程中不含氣泡，保證冷鑲嵌樹脂快速固化的同時，又完 全不影響冷鑲嵌樹脂和固化劑混合物的理化性能，適用于環(huán)氧樹脂的快速固化并制作成高品質試樣。
?UVmount光固化機是一款利用UV光 源照射，使樹脂快速固化的制樣冷鑲嵌機。把樹脂倒入 特定的切片模中，放入 UVmount內，只需60秒， 即可得到完全透明的鑲嵌試 樣。制樣快速，不含氣泡， 可滿足高品質制樣的需求。
Technomat是為了適應快速固化樹脂的特殊技術而設計的，壓力鍋壓力作用下固化樣 品無氣泡產生，從而獲得更高質量的樣品。這種設備是必備的，尤其是用于鑲嵌透明、快速固化的樹脂 Technovit 4004和4006。
常用在光學顯微鏡下組織塊的包埋（醫(yī)學、植物學、動物學、工業(yè)）。可以用旋轉切片機來加工包埋的組織塊，厚度可達1微米，切片機的刀片可以用一次性刀片硬質金屬刀片。
Technovit?2000LC是一款單組份液態(tài)高清冷包埋樹脂。樹脂是由藍光聚合，對人體友好。產品在放置于Technotray-CU元件中的半透明PE鑲嵌模型中，最高固化溫度為90℃。如對固化時溫度有特殊要求，使用特殊的放射方案，該溫度可以被顯著的下降（至大約50℃）。材料在冷卻至室溫后達到他最終的硬度并且可以進行機械加工。
高度交聯(lián)的Technovit 4071具有上佳的研磨特性，且易于加工。半透明特性使其具有良好的定向性，并且固化時間短，因此對于常規(guī)鑲嵌來說是必不可少的。批量樣品可以在很短的時間內完成。
混合成分的靈活性確保了在難以到達的地方、垂直面和高 空工作時，既能澆注模具，又能留下印記。雙組份樹脂由粉末和液體組分組成。根據(jù)要求，材料可 以按1:1至3:1的比例混合（粉末/液體）。
?三組份冷鑲嵌樹脂，粉和1#液2#液 Technovit 4000 是一種快速固化、冷鑲嵌，基于改性聚酯和粉末形式的超細無機填料。實現(xiàn)上佳邊緣保護和邊緣銳度。也非常適合鑲嵌具有多孔表面、小間隙、盲孔 或底切的樣品；可以進行真空鑲嵌
水晶般的透明度，用于敏感樣品。快速固化兩組分冷鑲嵌樹脂（粉/液體系），不長的固化時間（9至13分鐘）允許即使在在相對較低溫度下的自固化。這意味著即使精巧的材料也可以被方便且恰當?shù)陌瘛８叨韧该鳂渲梢栽谳^低的溫度環(huán)境中進行固化。因此，在制備敏感材料上的優(yōu)勢很明顯
這種雙組份銅基冷鑲嵌樹脂具有導電性，是掃描電鏡檢測的理想選擇。Technovit 5000也是電解制備金相樣品的良 好基礎。Technovit 5000可流動約1分鐘（通過輕輕敲擊模具），并在7分鐘內硬化.
Technovit 5071具有可溶性，使用便捷，具有非常好的機械加工性能。Technovit 5071提供了對敏感樣品的溫和去除， 制樣樣品由于貴重或者保密需要回收時可用，從 而簡化了樣品制備，例如用于SEM檢查。
冷鑲嵌樹脂：常用于樣品免于受熱和受壓。制樣快速和穩(wěn)定。使用行業(yè)：PCB/PCBA/BGA、電阻、電容，半導體、陶瓷磁性材料等連接類元件分析、連接器、印刷電路板等傳感器及組件或者不受熱和受壓的材料
冷鑲嵌模分為硬性冷鑲嵌模和軟性冷鑲嵌模兩種類型。硬性冷鑲嵌模采用樹脂制作而成，形狀固定，去后蓋后再進行退模，退模操作簡便。軟性冷鑲嵌模采用硅膠一次成型，可直接進行退模，硬性模價格相對便宜。兩種類型的鑲嵌模具都可以根據(jù)樣品大小的不同定制不同直徑或形狀的模具。冷鑲嵌模主要作用是在進行冷鑲嵌時保證被鑲嵌樣品在一個固定的空間內鑲嵌成尺寸穩(wěn)
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