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?金相試樣制備是材料學研究的基礎(chǔ)工作之一,可以揭示材料的微觀結(jié)構(gòu)和組織性質(zhì),但在制備過程中特別是磨拋過程中由于金相分析工作的復雜性和技術(shù)性往往會遇到各種問題。問題1:多面磨制過程中出現(xiàn)多個平面或有平面磨不到,在正置顯微鏡下觀察著整個視野無法同時聚焦清晰磨制中施力不均勻。對策:單程磨制,食指按壓樣品頂面,若在磨制過程中會有固定一片區(qū)域
原位加熱拉伸系統(tǒng) 離子束微納加工儀 凹坑儀 真空移樣盒 負壓移樣筆
手動金相切割機 自動金相切割機 金相冷鑲嵌機 金相熱鑲嵌機 手動金相磨拋機 自動金相磨拋機 輔助制樣設(shè)備
顯微維氏硬度計 維氏硬度計 洛氏硬度計 布氏硬度計 里氏硬度計 邵氏硬度計 巴氏硬度計 粗糙度測試系列 韋氏硬度計
倒置金相顯微鏡 正置金相顯微鏡 體視顯微鏡
低倍熱酸蝕裝置 低倍電解裝置 晶間腐蝕儀 電解拋光腐蝕儀
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