?凹坑儀可以快速的實(shí)現(xiàn)樣品預(yù)減薄，同時(shí)顯著減少樣品損傷。凹坑研磨是通過(guò)快速可靠的研磨來(lái)移除材料，使樣品接近電子透明度（有時(shí)可以達(dá)到電子透明度），從而顯著減少離子減薄時(shí)間和厚度不均現(xiàn)象。可廣泛應(yīng)用于結(jié)構(gòu)材料、無(wú)機(jī)材料、半導(dǎo)體材料、氧化物材料等，如金屬材料、硅、鍺、鎵砷化合物、氧化物、碳化物、硼化物、陶瓷、玻璃材料等。

凹坑儀YWD-100凹坑儀YWD-100D