?凹坑儀可以快速的實現樣品預減薄，同時顯著減少樣品損傷。凹坑研磨是通過快速可靠的研磨來移除材料，使樣品接近電子透明度（有時可以達到電子透明度），從而顯著減少離子減薄時間和厚度不均現象。可廣泛應用于結構材料、無機材料、半導體材料、氧化物材料等，如金屬材料、硅、鍺、鎵砷化合物、氧化物、碳化物、硼化物、陶瓷、玻璃材料等。

凹坑儀YWD-100凹坑儀YWD-100D